本设备为自动上下料、对位、点胶、贴装一体机，将FPC+IC与金属Ring环通过点胶进行贴装。

本设备为高温胶纸与载盘贴合设备，将高温胶与载盘自动上料、贴合、裁切。

本设备为将物料自动貼付在高温胶载盘上。物料的摆放，取料实现自动化作业。可与其他设备联机作业。

本设备将PE保护膜等通过CCD视觉对位后，自动贴付在铁框上的高温胶上，再由设备输送到下一台设备。

本设备对产品表面做等离子清洗（打plasma）。

该设备采用干胶（DAF胶）工艺，对CG盖板与IC组装和贴合。

本设备为全自动弹夹上料、流水线自动下料、轨道传输、自动CCD对位、点胶一体机，将FPC+IC整板来料通过自动对位后喷射阀对其进行点底部填充胶。

本设备用来将已贴合完成的产品进行脱泡处理，由机械手上下料，产品的加压、加热及脱泡自动完成。

本设备具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷，大大提高了工作效率与产品品质。

本设备主要针对指纹模组点胶组环后热固化工艺。对接点胶组环流水线流自动上料，恒温热固化，弹夹自动收料。

本设备为激光焊接设备，将金属环与补强板焊接为一体，自动上料、定位、焊接、下料。

本设备将物料标签、保护膜、二维码等，通过CCD视觉对位后，自动贴付在产品上。可与其他设备联机作业。

本设备对成品指纹模组进行性能判定，上料、测试、分拣及下料装盘，均由设备自动完成。

本设备将物料标签、保护膜、二维码等，通过CCD视觉对位后，自动贴付在产品上。可与其他设备联机作业。

本设备为自动上下料、点胶、贴合、热固一体机，将FPC+IC与Cover进行点胶贴合。

本设备是将指纹模组或摄像头模组等产品从TRAY盘中扫码分拣出NG品，并补充OK品。

该设备通过输送皮带来定位，将来料从TRAY盘翻转到另一个盘中，实现产品的正反面的自动切换。

本设备是将指纹模组或摄像头模组从载板中自动剥离拆下并装入TRAY盘内。

本设备为自动上下料、对位、点胶、贴装一体机，将FPC+IC与金属Ring环通过点胶进行贴装。

本设备将来料TRAY自动上料、取料、检测，区分OK和NG的料，并自动排布装入对应TRAY盘内。